集成电路用8-12英寸半导体硅片项目-2台减薄机招标

发布时间: 2026年01月23日
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减薄机设备需求
1、设备需求
设备需求方 ****/**基地/8寸事业部
需求方诉求点 安全、高效、稳定、易操、美观、低价
设备目标 用于wafer研磨,达到需求的厚度及几何参数
2、上料对象
上料对象 尺寸 设备图片 设备周边布局图
8寸硅片 直径:200mm;
厚度400~1600μm
放置净化间环境,满足Class 1000净化环境的使用要求;
3、工艺生产及设备要求
序号 工步 工艺内容 标准 设备功能
1 上料放片 AGV/人工上料 支持AGV和人工2种上料模式
2 加工 加工厚度误差 ±1mm ①测厚仪精度0.1um
②测厚仪重复精度±0.5um
加工产品片间厚度误差 ±0.5um
3 下料 AGV/人工下料 支持AGV和人工2种下料模式
产能 1 产能≥45PCS/H
设备配置 1 各个轴精度要求(BASE端跳以及平整度5μm以内,主轴端跳以及平整度5μm以内)(关键性的丝杠导轨精度要求寿命5年以上);
2 各个真空管路、CDA气路、水路的压力表要都是数显式的并支持上传到监控屏幕上,并可设置报警值,且支持上传FDC监控;
3 设备有安全互锁防护,例如防护门或者砂轮盖门开起是无法加工;
4 设备操作含有普通用户和管理员两种用户模式,分别具有不同级别权限;
5 设备具备故障报警,具有故障代码显示功能且报警信息里要包含故障的处理方法;
6 备件清单要提供所有非标件的尺寸,以及标准件(包括电气、传动等)的型号;备件使用在产的,不可使用已停产的备件,如果备件即将停产,需要有可代替的备件;
7 机台各盖板密封性好,电控柜与加工区域物理隔离,确保加工过程中产生的颗粒不会进入电控柜;
8 加工过程中上载口颗粒测试0.3um≤1500(颗粒测试仪器测试1分钟,2.83L);
9 适用于金刚线硅片加工,晶片尺寸具备8英寸的V槽片+平参片+圆片;
工艺标准 1 TTV≤0.45μm,SBIR≤0.35μm;
2 与目标厚度差值±1um,片间厚度误差±0.5μm;
3 加工的产品dimple率≤0.88%;
4 单个砂轮加工晶片不小于80000片(去除量单片10微米);
自动化/信息化标准 1 Communication Status (Offline、Online-Local、Online-Remote)
2 Equipment Status (Idle、Run、Down、PM)
3 Port Status (Load Request、Load Complete、Unload Request、Unload Complete、Enable/Disable)
4 Carrier ID Read and
5 Slot Mapping Sensor
6 Recipe Management S7F1、S7F3、S7F5、S7F19、S7F25、Recipe Edit Event
7 Process Start Event
8 Module In/Out Event (Every wafer or cassette move event in equioment)
9 Process/Measurement Data
10 Process End Event
11 Alarm
12 SEMI E84: ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE
13 Provide communication Spec/Manual and SECS Log
14 Tool must write readable SECS Log
15 Install anti-virus software (For example Symantec)
16 Control Jobs and Process Jobs ManagementS16F11、S16F15以及S14F9
17 E87 Local Load Port Behavior S3F17
以上为设备通讯基本需求,具体内容以SECS/GEM协议为准
满足SECS/GEM通讯协议要求,并配合完成相关信息化、自动化要求:
18 机台需具备信息读取(RFID);
19 机台需具备E84模块满足自动化AMR对接;
20 自动化对接调试需要对应port口适当调整及改造,限位块需进行倒角满足机器人取放,片篮按压sensor需灵敏且稳定;
21 适配自动化、信息化对接要求 ;
设备运行 1 设备碎片率≤1/100000;
2 Up Time≥ 98%;
3 MTTR <= 4H,MTBF >= 750H;
外观与尺寸 1 设备尺寸尽量小,要求设备预留维护空间;
2 设备高度低于自动化OHB,和天车运行区域无干涉;
3 外观油漆颜色与现场保持一致;
4 设备外观整洁无裸露走线,管线标识清晰不易擦除;
安全 1 噪声、震动、物质、热值、辐射、粉尘、放射性、安全防护、感知预警、安全连锁、能源控制、安全标识、人体功效设计等,满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求
厂务 1 提供水电气需求和接口标准,按中环厂务标准对接;
2 设备的能耗需符合国家和行业规定的能效标准、能耗限额、能效标识等要求
售后 1 提供售后技术人员配备情况,设置专业的售后服务团队,提供全面的技术支持与服务培训;
2 设备紧急处理对应方式:设置24H技术支持,确保随时报修与咨询;
3 建立设备维护档案管理制度,提供常规异常报警与快速处理方式清单;
4 提供设备保修承诺;
5 提供维保紧急预案,能源与备件快速对应原则;

报名联系人:柳明,邮箱:****@tcl.com

报名起止时间2026年1月23日-2026年1月30日

项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目-2台减薄机招标;报名地址:https://sup.****.com/supplier/bid/bidShare.html?bidId=0022e****9434c06883e5c19fc63c0df

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2026-01-23
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