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[江苏] 扬州芯粒集成电路有限公司晶圆级芯粒先进封装基地二期项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表

审批

江苏-扬州-江都区

发布时间： 2026年01月23日

项目详情

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****晶****基地二期项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表
2026-01-23 11:21

根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》（国务院令第682号），以及环保部《关于发布的公告》（国环规环评【2017】4号），现将新型减震器、方向器的研发及生产项目竣工环境保护验收内容（包括验收监测报告、验收意见）公示如下：

项目名称：晶****基地二期项目

建设单位：****

项目地理位置：****经济开发区白沙路西侧、王巷**侧

建设内容为：****厂址位于****经济开发区白沙路西侧、王巷**侧，投资50000万元，新增用地6.8公顷，**1栋生产厂房及配套建筑物（动力站、综合楼、废水站、甲类库、危废库、垃圾房、110KV变电站、供氢站、门卫、倒班楼等），购置曝光机、腐蚀机、溅射机、蚀刻机、等离子清洗机、薄膜沉积机、MES等先进装备和信息化软件，进行先进封装结构设计及工艺制造。项目建成后，可实现年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级**度芯片封装产品。

目前，本项目第一阶段1.8亿颗晶圆级**度芯片封装项目已建成，4万片2.5D封装产品（TOP DIE、TSV、前道生产工序）作为企业第二阶段工程预期实施。

联系人：陈总

联系电话：189****5069

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

附件1：验收报告-芯粒.pdf 3.5 MB ,

附件2：验收意见及签到表.pdf 2.8 MB ,

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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