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采购结果名称:分谈分签+****+键盘及数字小键盘模块的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+键盘及数字小键盘模块的询价书
询价书编号:XJ202****50232
采购方案名称:分谈分签+****+键盘及数字小键盘模块
采购方案编号:XYFA202****50343
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-15 09:34
报价截止时间:2026-01-19 12:00
| 1 | **** | 321412 | 键盘模块 | HJ/JPN-F000-0709-PCBA | 块 | 168.0 | 168.0 | 2026-02-12 | ||
| 2 | **** | 321412 | 数字小键盘模块 | HJ/SJPN-G000-0709 | 块 | 50.0 | 50.0 | 2026-02-12 |
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