建设单位:****
项目名称:年产100万件半导体精密零部件项目(车间一)
建设位置:开发区
建设规模:27936.13平方米
许可证号:建字第****812026GG****685号
发证日期:2026年1月21日
联系方式:0513-****5021
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建设工程规划许可证
规划部门批准的方案总平面图