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高温芯片宽温测试分选系统
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***********公司企业信息
****2026年2至6月政府采购意向-高温芯片宽温测试分选系统 详细情况
| 高温芯片宽温测试分选系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年2至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高温芯片宽温测试分选系统 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0610-电子可靠性试验设备
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| 采购需求概况 ： |
标的名称：高温芯片宽温测试分选系统 主要功能：高温芯片宽温测试分选系统主要用于芯片封装之后的成品测试环节，具有待测芯片的预热/预冷、自动化上下料及芯片分选功能，配合ATE可实现高温芯片在宽温范围内的高效自动化测试。 标的数量：1台/套
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| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-01-23
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