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3D DRAM外围电路流片服务
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***********公司企业信息
****2026年2至6月政府采购意向-3D DRAM外围电路流片服务 详细情况
| 3D DRAM外围电路流片服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年2至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 3D DRAM外围电路流片服务 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000-其他专业技术服务
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| 采购需求概况 ： |
项目名称：3D DRAM外围电路流片服务 目标：全流程半导体存储器芯片流片。 数量：1批次 质量要求： 1、工艺节点：40nm制程； 2、工艺支持：满足DRAM等存储器需求。 服务、安全、时限等要求： 提供版图拼接服务。提供满足ESD及防尘防潮要求的芯片交付包装。 提交版图GDS数据后1年内完成生产加工。
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| 预计采购时间： | 2026-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-01-23
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