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采购结果名称:分谈分签+****+J2656存储芯片的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+J2656存储芯片的询价书
询价书编号:XJ202****01955
采购方案名称:分谈分签+****+J2656存储芯片
采购方案编号:XYFA202****02603
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-20 18:15
报价截止时间:2026-01-22 12:00
| 1 | **** | 341018 | 存储芯片 | BL24CM1A-PA 封装:SOP8 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-03-30 | **** |
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