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****开发区标准厂房(19#厂房)新型半导体功率模块封装测试生产技术改造项目装修工程合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********70177-HA-002
合同签订日期 2026-01-19
合同类别 设计 合同金额(万元) 5.5000
建设规模 小型工程
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0594MACK2XLB1E
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0508MA****428Y
联合体承包单位名称 统一社会信用代码