晶圆

发布时间: 2026年01月26日
摘要信息
招标单位
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报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
需求量: 51片 规格描述: 型号/件号:碳化硅、SOI
发布企业: **** 联系人: 联系电话:
基本信息
距离报价结束还剩
天小时分秒
已到报价截止时间 标书代写
询价单名称: 询比价邀请文件-晶圆采购
询价单编号: ****
联系人姓名: 沈强
询价时间: 2026-01-26 17:25
联系电话:
采购类型: 单次采购
采购企业: ****
采购清单
序号 企业商品编码 商品名称 商品分类 规格描述 品牌 制造商 数量 交货方式 交货日期/计划 原产地 特殊要求
1 晶圆 电子元器件/其它元器件 型号/件号:碳化硅、SOI 51片 一次性交货
报价要求
报价要求:
需要含税报价
不允许供应商报价时变更商品规格
不允许供应商报价时变更品牌/制造商
不允许供应商对部分商品进行报价
允许供应商报价时填写折扣金额
允许供应商报价时填写其他金额
报价截止时间: 标书代写
2026-02-02 12:00:00
价格有效期:
2026-05-30 12:00:59
报价币种:
人民币
付款方式:
产品验收合格后支付95%,质保期3个月后支付5%
报价价格类型:
落地价
收货地址:
**省**市**区航空路1号
补充说明描述:
询价附件:
询比价邀请文件-晶圆采购.pdf 下载
询比价邀请文件附件一二三.pdf 下载
非装机类供应商准入资料模板.pdf 下载
附件(2)
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2026-01-26
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