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采购结果名称:分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+芯片的询价书
询价书编号:XJ202****31271
采购方案名称:分谈分签+****+芯片
采购方案编号:XYFA202****31842
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-13 15:36
报价截止时间:2026-01-26 17:00
| 1 | **** | 561010 | 科研外协-芯片 | 详见技术规格书 | 个 | 130.0 | 130.0 | 2026-06-30 |
姓名:刘娇
手机:188****1331
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