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[HF20260202]芯片FANOUT封装服务成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：芯片FANOUT封装服务
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****园区娄葑北区扬东路58号4号楼4号房
4.成交金额(折合人民币)：119000元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的70%，服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额30%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 芯片FANOUT封装服务 | 1，Fanout 封装方案设计服务；2，Fanout 封装制造服务；3，测试与质量保障服务；4，交付与技术支持服务 | 2026年5月10日之前完成交付 |
****
2026年01月27日
招标进度跟踪
2026-01-27
中标通知
[HF20260202]芯片FANOUT封装服务成交公告
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