开启全网商机
登录/注册
深圳大学半导体真空蒸镀与封装系统意向公开
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****半导体真空蒸镀与封装系统意向公开
采购单位:****
项目名称:半导体真空蒸镀与封装系统
预算金额（元）:20,000,000.000
采购品目:其他真空获得及应用设备
采购需求概况:半导体真空蒸镀与封装系统用来在不破真空的条件下连续完成有机发光二极管（OLED）、有机场效应晶体管（OFET）及有机光电传感器等有机光电器件制备和材料评估，最高真空度可以达到5*10-5 pa，有效蒸镀面积可达到180*180 mm，包含蒸镀腔5个，等离子处理腔1个，高温加热处理腔1个，转移腔1个和自动封装系统。
预计采购时间:2026-3
联系人:缪老师
联系电话:188****5863
备注:无
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准标书代写
源网址：http://zfcg.****.com:8081/gsgg/002001/****01001/002****01002/****0105/569ccec2-629c-491c-a3ef-bb14b0ca6139.html
招标进度跟踪
2026-01-27
招标预告
深圳大学半导体真空蒸镀与封装系统意向公开
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
