开启全网商机
登录/注册
中央研究院功率模组采购招募公告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****功率模组采购招募公告
发布企业：****公司
发布时间：2026-01-27
发布时间：2026-01-27
8
寻源单号：SOU592********7712
寻源类型：买产品
需求截止时间：2026-02-03 23:59:59 标书代写
需求交付时间：2026-02-28
联系人：叶**
联系方式：134****5343
邮箱：y*****@midea.com
所属大类：电子/电器/照明
详细要求：
1、 模组塑料外壳须标注”Midea”字样，并注明型号：XXX
2、 模块采用HPD封装， 外形与英飞凌HPD不同，内部结构不同，Pin的定义也不同，AMB设计电参数如下：
母线电压最高2050V.
铜层电流密度降低(Id nom=250A;Id pulse=500A)
无内置解耦电容；
SiC芯片数量每个管位4颗芯片并联；
芯片采用铝线键合，SiC芯片与AMB连接采用银烧结工艺；
无pinfin散热器，采用冷板散热，中间涂敷导热硅脂，AMB下铜层焊接铜基板；
电器间隙和爬电距离见附件；
3、 绝缘测试电压：3.5kV Vac
4、 A样品铜基板焊接层空洞率总体3%以内，单个1%以内；样品的铜基板曲率控制目标值暂定在150um以内，最终的曲率控制目标值根据第一版样品焊接调试情况，双方再协商确认。
5、 芯片由甲方统一采买；
6、 交付的样品需要通过模块常温静态测试和绝缘耐压测试。模块常温测试根据乙方现有设备能力测试相关参数。
7、 可行性评估及加工测试阶段和甲方进行两周一次的进度交流（具体时间及形式双方商议）；生产期间允许甲方团队参观，参观期间甲方团队遵守乙方的车间基本管理制度
8、 乙方根据甲方设计结构进行加工。如果有部分加工过程，由于实际位置可能不够导致的部分工艺调整，**键合线数目的增减，此类细节会告知甲方。其它部分均可按照甲方要求执行。
9、 加工阶段需考虑批量可生产性，迭代的工艺细节需告知甲方，甲方参与讨论。
可靠性要求见附件。
对供应商要求
行业
规模
注册资金（万元）
企业所在地
供货区域
代理资质的品牌
交期（日）
质保时间（月）
公司成立年限（年）
其它要求
营业执照
附件（1）
功率模块量产招标需求.doc下载预览
招标进度跟踪
2026-01-27
招标公告
中央研究院功率模组采购招募公告
当前信息
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
