开启全网商机
登录/注册
| 项目名称 | 先进封装集成电路项目 | ||
| 建设内容及规模 | 1.项目拟用地47014.62㎡;2.项目总建筑面积56435㎡,建厂房4栋,办公楼1栋、宿舍楼1栋、****处理站1栋、气站1栋、消防泵房1栋、门房2栋; 3.项目分三期建成;一期期投资10亿元建设厂房46690㎡、办公及宿舍8680㎡、消防污水及其他建设1065㎡,拟投生产线20条。 | ||
| 项目代码 | **** | 项目单位 | **** |
| 法人代表姓名 | 刘陵刚 | 项目单位性质 | 私营企业 |
| 所属行政区划 | **省/**市/**县 | 项目所属行业 | 工业/电子 |
| 总投资 | 200000 | 建设性质 | ** |
| 拟开工时间 | 2026-05 | 备案证状态 | 有效 |
| 申报日期 | 2026-01-27 14:59:26 | ||