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集成电路学院芯片高温老化与数据采集一体机采购项目（BUPT-HWFSBJ-26011）采购公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2026年01月27日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

集成电路学院芯片高温老化数据采集

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

****学院芯片高温老化与数据采集一体机采购项目	****
2026-01-27 16:27:46	2026-01-30 18:00:00
****	按照合同约定执行

	签约后3个工作日内
￥390000.00




****西土城校区
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

芯片高温老化与数据采集一体机

台

其他通信设备

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 390000.00

设备核心参数要求： 1、温控功能温度范围：支持常温 + 10℃~85℃的可调测试环境。温度精度：显示精度达 0.1℃，环境温度偏差≤±4℃，10 分钟内温度波动度≤2℃。温度稳定时间：读取内存条温度反馈至温箱温度控制稳定的时间≤10 分钟。温控操作：支持温腔温度的读取、控制及实时显示，可保存 1 个月内的温控曲线历史数据；具备独立式温控器超温告警系统，超温后设备自动停机。 2、测试能力插槽配置：不少于 16 个 DUTs 插槽，支持 RDIMM 类型内存芯片，插槽寿命≥5000 次，每个槽位配备 LED 状态指示（显示测试结果）。速率支持：兼容 5600、5200、4800、4400 等多种 DIMM 速率。时序参数：支持 tCL、tRCD、tRP、tRFC 等多项时序参数可调，满足不同测试场景需求。刷新控制：每行刷新时间可在 1us 到 32767 内存时钟周期范围内调节。算法支持：涵盖数据变换类、地址变换类及数据地址组合变换类三种算法类型，包括 32bit/64bit 数据循环移位、反转、地址变换读写压力测试、移动内存块等具体算法。可寻址范围：最大可访问地址范围不低于 18X + 11Y + 2BA + 3BG + 4CID。功能支持：具备 PPR 软硬件级别修复功能，支持 AMT、RMT 功能及 SPD 校验。 3、软件操作操作系统：适配 Linux 系统，软件架构基于 CPGC/UEFI。测试界面：测试项与测试内容单独显示、独立控制，支持测试进度条显示，具备界面权限控制（操作员简单配置模式、管理员开放配置模式）。数据管理：支持内存条 P/N 和 SN 信息匹配（不匹配时报错停止测试），支持上位机 log 最大存储容量设置，可收集并保存测试结果。配置与告警：支持电压、pattern、Timing 等测试条件配置，具备测试异常报警功能（声光告警，告警声音≥80dB，告警灯闪烁，软件可查询告警记录）。软件授权：随机附赠至少一年软件 License，质保期内提供免费软件升级服务。 4、安全保护结构保护：设备结构件具备接地保护，控制台与内存条测试机集成在一个机柜，配备承重脚杯及自带交换机。电气保护：所有加热器带漏电短路保护；电源总开关具备过电流、短路保护、漏电检测和保护功能；配备红黄色自锁定紧急开关（内凹或加保护盖设计），按下后设备强电部分断电。安全标识：带有防电击、防烫伤等安全标示，电气部分符合我国国家安全标准，配件通过国内相关电器设备认证；密封垫采用防静电材质。