三温机械手采购项目

A****0205集成电路参数测量仪

2.2.3.1 适用封装形式至少包含：包含SOP、QFN、QFP、LGA、BGA、CSP等； 2.2.3.2 带预温盘，预热预冷面积不小于160mm340mm。预温区及测试区温度范围：-65℃~165℃，温度精度：≤±1℃。升降温时间：25℃至125℃，t≤15min；25℃至-55℃，t≤15min； 2.2.3.3并行工位数量不少于4个；UPH：不低于1500只（4site）；可实现自动上下料；Jam rate：≤1/5000； 2.2.3.4 具备热流仪功能，实现在高低温测试情况下对被测物从侧面吹气，且该功能的装置需集成在设备内，为一体化设备； 2.2.3.5配套干燥机（经干燥后压缩空气露点至少达到-70℃）；系统测试夹具（KIT）要求：投标人需承诺中标后能够根据采购人后续实际需求，定制5套三温测试夹具（KIT）； 2.2.3.6压测头具备浮动功能，能自动调节被压测芯片的高度；支持视觉检测功能，至少配备1套视觉检测配件,可检测项包括：序列号****；二维码识别；表面丝印：漏印/部分缺失/位置偏移；支持芯片方向识别并能自动纠正方向； 2.2.3.7安全防护措施：打开任意一扇门、窗，设备必须立即停止运行并报警；打开门、窗后，不能手动操作设备运动； 2.2.3.8元器件适用尺寸：至少包含1.5mm×1.5mm~110mm×110mm； 2.2.3.9 SLT功能：可支持SLT测试，测试板尺寸不小于600mm×600mm，具备Reset信号控制功能，支持测试Socket上的传感器温度数据读取及温度反馈控制功能，支持实现集成电路的系统级自动筛选分类; 2.2.3.10支持主流ATE测试机台，至少包括：Advan 93K系列、Teradyne J750、ULtra系列、悦芯T800系列、Chroma 3380系列、STS8200系列; 2.2.3.11 制冷方式：冷媒制冷； 2.2.3.12制冷设备散热：水冷（非风冷）； 2.2.3.13 至少一个自动进料区，可自动堆叠至少9个标准Tray盘； 2.2.3.14至少3个自动出料区，每个出料区可自动堆叠至少9个标准Tray盘；

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