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| ****区基础设施工程--利生工业园(电子产业)地块填土工程设计及施工总承包 | |
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| 正常 | 文件发布人**** |
| 2026-01-27 |
| 1 | ******公司、****设计院有限公司 | ****0705MA4W8YN65Q | 1泰润公示文件---利生工业园(电子产业)地块填土工程设计及施工总承包.pdf |
| 2 | **市**区****公司、****设计院有限公司 | 914********143930F | 悦发 ****园区设计及施工总承包网上公示版.pdf |
| 3 | ****集团有限公司、****公司 | 914********75375XR | 金辉华--投标文件网上公示内容电子版.pdf标书代写 |