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沈阳机床银丰铸造有限公司2026年球化剂、硅钡钙供应商入围项目采购结果公告
招标详情
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***********公司企业信息
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****2026年球化剂、硅钡钙供应商入围项目采购结果公告
****2026年球化剂、硅钡钙供应商入围项目
采购结果公告
一、项目基本信息
项目名称：****2026年球化剂、硅钡钙供应商入围项目
招标/采购编号：****
采购方式：谈判采购
二、终止原因
本项目有效供应商仅1家，本次采购活动终止，重新组织采购活动。
三、联系方式
采购人名称：****
地 址：****车站新区****
联系人：王振禹
电 话：136****06981
电子邮件：****@gt.cn
采购实施机构名称：****
地 址：**市**区西营街1****中心C座
联系人：刘瑞恺、朱强
电 话：010-****8684
电子邮件：liuruikai@cgci.****.cn
采购实施机构：****
2026年01月28日
招标进度跟踪
2026-01-28
2026-01-28
废标公告
沈阳机床银丰铸造有限公司2026年球化剂、硅钡钙供应商入围项目采购结果公告
当前信息
2026-01-20
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