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12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目-1台双面减薄机招标
招标详情
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12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目-1台双面减薄机招标
| 设备产能 | 产能≥ **** | ||||||||||||||
| 硬件配置 | 1 | Load Port 数量：≥2 Stage，满足至少两篮产品加工 | |||||||||||||
| 2 | EFEM机械手、FFU等关键Parts的品牌与型号，需和中环厂内设备保持一致 | ||||||||||||||
| 3 | 设备主操作部需配置操作屏 | ||||||||||||||
| 4 | 供水管路主流量计安装 | ||||||||||||||
| 5 | 流量、温度、压力需要具备相应侦测手段 | ||||||||||||||
| 6 | 各参数需可设置相应warning和alarm limit | ||||||||||||||
| 7 | 水枪：水枪长度或数量满足仓体冲洗 | ||||||||||||||
| 8 | 磨削室各门板需安装安全感应器 | ||||||||||||||
| 9 | CDA供气端需安装水气分离装置 | ||||||||||||||
| 10 | 各Rinse槽需加装shower喷淋装置 | ||||||||||||||
| 11 | 设备管线标准：使用日欧美等国际通用标准 | ||||||||||||||
| 12 | 需提供纸质和电子版说明书(需含：电路图及各备件图纸) | ||||||||||||||
| 13 | 各真空位可设置alarm limit； | ||||||||||||||
| 14 | 喷淋水角度可调 | ||||||||||||||
| 15 | 驱动组件无异动异响 | ||||||||||||||
| 工艺标准 （验收标准） |
1 | 片间厚度偏差，目标值±1μm（测试50 pcs） | |||||||||||||
| 2 | 双刀交叉磨削纹路（批量磨削无明显变化） | ||||||||||||||
| 3 | 累计运行≥72h，无报警，无碎片，无划伤 | ||||||||||||||
| 4 | TTV≤1μm（测试50 pcs） | ||||||||||||||
| 5 | 抛光后NT map无环状异常 | ||||||||||||||
| 6 | 通过厂内PCRB机台验收流程 | ||||||||||||||
| 信息需求 | 1 | Communication Status (Offline、Online-Local、Online-Remote) | |||||||||||||
| 2 | Equipment Status （Idle、Run、Down、PM） | ||||||||||||||
| 3 | Port Status （Load Request、Load Complete、Unload Request、Unload Complete、Enable/Disable） | ||||||||||||||
| 4 | Carrier ID Read and | ||||||||||||||
| 5 | Slot Mapping Sensor | ||||||||||||||
| 6 | Recipe Management S7F25、Recipe Edit Event | ||||||||||||||
| 7 | Process Start Event | ||||||||||||||
| 8 | Module In/Out Event (Every wafer or cassette move event in equioment) | ||||||||||||||
| 9 | Process/Measurement Data | ||||||||||||||
| 10 | Process End Event | ||||||||||||||
| 11 | Alarm | ||||||||||||||
| 12 | FDC Data (S6F1、S2F23、S1F3) | ||||||||||||||
| 13 | Terminal Service(S10F1/3) | ||||||||||||||
| 14 | SEMI E84: ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE | ||||||||||||||
| 15 | Provide communication Spec/Manual and SECS Log | ||||||||||||||
| 16 | Tool must write readable SECS Log | ||||||||||||||
| 17 | Install anti-virus software (For example Symantec) | ||||||||||||||
| 以上为设备通讯基本需求，具体内容以SECS/GEM协议为准 | |||||||||||||||
| 18 | 设备配置线下运行模式及联机运行模式； | ||||||||||||||
| 19 | 设备配置本地端工控机、网络交换机等信息化硬件; | ||||||||||||||
| 设备运行 | 1 | Up time＞95% | |||||||||||||
| 2 | MTTR <= 4H，MTBF >= 800H | ||||||||||||||
| 3 | 状态灯运行规则与中环现场设备保持一致：绿色-RUN;黄色-Loading:红色-Alarm; | ||||||||||||||
| 外观与尺寸 | 1 | 设备尺寸尽量小，要求设备预留维护空间； | |||||||||||||
| 2 | 外观油漆颜色与现场保持一致； | ||||||||||||||
| 3 | 设备外观整洁无裸露走线，管线标识清晰不易擦除； | ||||||||||||||
| 安全 | 1 | 噪声、震动、物质、热值、辐射、粉尘、放射性、安全防护、感知预警、安全连锁、能源控制、安全标识、人体功效设计等，满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求 | |||||||||||||
| 厂务 | 1 | 提供水电气需求和接口标准，按中环厂务标准对接； | |||||||||||||
| 2 | 设备的能耗需符合国家和行业规定的能效标准、能耗限额、能效标识等要求 | ||||||||||||||
| 售后服务 | 1 | 提供售后技术人员配备情况，设置专业的售后服务团队，提供全面的技术支持与服务培训； | |||||||||||||
| 2 | 设备紧急处理对应方式：设置24H技术支持，确保随时报修与咨询； | ||||||||||||||
| 3 | 建立设备维护档案管理制度，提供常规异常报警与快速处理方式清单； | ||||||||||||||
| 4 | 提供设备保修承诺； | ||||||||||||||
| 5 | 提供维保紧急预案，能源与备件快速对应原则； | ||||||||||||||
报名联系人：柳明，邮箱：****@tcl.com
报名起止时间2026年1月28日-2026年2月7日
项目名称：12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目-1台双面减薄机招标；
报名地址：https://sup.****.com/supplier/bid/bidShare.html?bidId=44934c5446d249249b35fcfe5ea9a640
招标进度跟踪
2026-01-28
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