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发布日期: 2026-01-28
| 项目编号: | **** | 招标人: | 赵** | 项目名称: | ****公司+****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目幕墙工程+续补热镀锌钢材 |
| 公示期: | 2026-01-28 ~ 2026-01-31 | 联系人: | 赵工 | 公司: | ******公司 |
| 电子邮箱: | 电话: | 029****6097 | |||
| 说明: | 投标人或者其他利害关系人有任何异议,请****招标中心提出,超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容: | ****为第一中标人,中标金额:****361.33 | ||||