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晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包
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***********公司企业信息
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晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包
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招标计划编号
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****
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项目名称
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晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包
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招标人名称
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项目概况
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****开发区经十西路13856号，项目占地面积约8000㎡，建筑面积约23000㎡，建设内容为厂房建设。（备注：本计划仅供潜在投标人了解项目概况使用，最终以实际发出公告信息为准）
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招标内容
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晶恒电子外壳封测厂房扩建项目施工总承包
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估算投资
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8000.000000万元
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预计发布时间
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2026-02-28 09:00:00
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代理名称
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****
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备注
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招标进度跟踪
2026-01-28
招标预告
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