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惠东工业园区台湾半导体产业园园区三号路建设工程
招标详情
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***********公司企业信息
| 招标计划 | |
| 项目名称 | ****园区****园区三号路建设工程 |
| 发布时间 | 2026-01-28 16:14:25 |
| 招标人名称 | **** |
| 项目概况 | 该项目起于二号路，沿途与纵七路相交，终点位于纵八路，规划用地14312平方米，道路全长648.616m，道路等级为城市次干路，设计速度为40km/h，红线宽24m，路面为水泥混凝土路面，建设内容包括道路工程、给排水工程、电气工程、照明工程、绿化工程等。 |
| 招标内容 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告、招标文件及相关附件为准。 |
| 投资估算 | 2551.75万元 |
| 资金来源 | 自筹 |
| 预计招标时间 | 2026-03-05至2026-04-01 |
| 其他事项 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告、招标文件及相关附件为准。 |
招标进度跟踪
2026-01-28
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