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采购结果名称:分谈分签+****+PCB检测的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+PCB检测的询价书
询价书编号:XJ202****31265
采购方案名称:分谈分签+****+PCB检测
采购方案编号:XYFA202****31833
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-13 15:35
报价截止时间:2026-01-15 16:00
| 1 | **** | 561012 | ****174-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | DIGITAL OUT1 BOARD | 件 | 63.0 | 63.0 | 2026-01-30 | **仓库 | |
| 2 | **** | 561012 | ****176-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | DIGITAL OUT2 BOARD | 件 | 69.0 | 69.0 | 2026-01-30 | **仓库 | |
| 3 | **** | 561012 | ****964-CPU_NEW_FPGA_BOARDPCB板焊接 | CPU_NEW_FPGA_BOARD | 件 | 75.0 | 75.0 | 2026-01-30 | **仓库 | |
| 4 | **** | 561012 | ****253-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | COM BOARD(无FPGA) | 件 | 31.0 | 31.0 | 2026-01-30 | **仓库 | |
| 5 | **** | 561012 | ****963-ZJK-11P-V6 输入板焊接 | DIGITAL IN BOARD-220V | 件 | 113.0 | 113.0 | 2026-01-30 | **仓库 | |
| 6 | 武****公司 | 561012 | 123.****.7720DLB-DS集成控制PCB板焊接 | DLB-2216-DZ20 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-01-30 | **仓库 |
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