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武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）（二标段-9#厂房工艺专业工程（高折射率光学材料生产基地项目））设计施工总承包EPC
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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项目基本信息
合同名称
**临空港泛半导体产业园项目（一期）（二标段-9#厂房工艺专业工程（高折****基地项目））设计施工总承包EPC
项目编号
****
甲方名称
****
乙方名称
****,****设计院****公司
投资项目代码(立项批文号)
2408-420112-04-01-389517
甲方联系人
张亮
甲方联系人电话
186****8126
合同信息
合同编号
合同签订金额
8808.061656
金额单位
万元
履约期限
365
合同签署时间
项目负责人姓名
王学通
项目负责人证书名称
中华人民**国一级建造师注册证书
项目负责人证书编号
鄂142********00591
项目负责人专业类别及等级
建筑工程
质量标准
设计要求的质量标准：合格，满足设计规范、图纸审查及发包人要求合格；施工要求的质量标准：合格，即符合国家和省、市或行业现行的相关质量标准和规范要求
合同主要内容
历史变更信息
暂无数据
招标进度跟踪
2026-01-28
合同公告
武汉临空港泛半导体产业园项目（一期）（二标段-9#厂房工艺专业工程（高折射率光学材料生产基地项目））设计施工总承包EPC
当前信息
2025-12-29
2025-12-25
2025-12-24
2025-12-24
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