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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七二二研究所+20260123-XB-复位芯片的询价书的询价结果
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分谈分签+********研究所+****0123-XB-复位芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+********研究所+****0123-XB-复位芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+********研究所+****0123-XB-复位芯片的询价书
询价书编号：XJ202****30941
采购方案名称：分谈分签+********研究所+****0123-XB-复位芯片
采购方案编号：XYFA202****31203
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-01-23 14:14
报价截止时间：2026-01-27 15:00
物料信息
| 1 | **** | 341018 | 复位芯片 | AiP706TSA8.TR | 只 | 24.0 | 24.0 | 2026-02-05 | 722 |
联系信息
姓名：肖工
手机：
电话：027-****8152
邮箱：
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2026-01-28
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2026-01-24
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