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半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目

审批

上海-上海-浦东新区

发布时间： 2026年01月29日

项目详情

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报建编号

****

项目名称

半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目

建设单位

****

建设地点

**区泥城镇玉宇路700号

总投资(万元)

108800

项目分类

装修工程->其他装饰装修

建设规模(建筑面积)

如有，详见立项文件。

报建受理部门

中国(**)自由贸易****管理委员会

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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