PCB智能成型系统

发布时间: 2026年01月29日
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****(教学科研设备)2026年2月至5月政府采购意向-PCB智能成型系统 详细情况
PCB智能成型系统
项目所在采购意向: ****(教学科研设备)2026年2月至5月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: PCB智能成型系统
预算金额: 122.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
1.印制电路激光成型单元: 激光类型:≥25W光纤激光;扫描精度:2um;加工尺寸:≥260mm×220mm;加工速度:≥10cm2/min;定位精度:±0.01mm;加工精度:≤4mil(最小线宽、最小线隙); 2.数控钻铣雕单元: 驱动机构:≥3个128细分大功率步进电机驱动器;换刀方式:全自动换刀,具有1个自动对刀器、≥10个自动换刀刀座 加工精度:±0.01mm;21.重复精度:0.01mm;工作尺寸:≥300mm×300mm(含自动换刀区域);Z轴行程:≥60mm;适用钻头:0.3mm~3mm;.适用铣刀:0.8mm~3mm;
预计采购时间: 2026-03
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-01-29
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