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| PCB智能成型系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****(教学科研设备)2026年2月至5月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | PCB智能成型系统 |
| 预算金额: | 122.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
1.印制电路激光成型单元: 激光类型:≥25W光纤激光;扫描精度:2um;加工尺寸:≥260mm×220mm;加工速度:≥10cm2/min;定位精度:±0.01mm;加工精度:≤4mil(最小线宽、最小线隙); 2.数控钻铣雕单元: 驱动机构:≥3个128细分大功率步进电机驱动器;换刀方式:全自动换刀,具有1个自动对刀器、≥10个自动换刀刀座 加工精度:±0.01mm;21.重复精度:0.01mm;工作尺寸:≥300mm×300mm(含自动换刀区域);Z轴行程:≥60mm;适用钻头:0.3mm~3mm;.适用铣刀:0.8mm~3mm;
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| 预计采购时间: | 2026-03 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写