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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理

结果-合同公告

广东 -广州

发布时间： 2026年01月29日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体芯片尺寸基板制造

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理合同公开信息

招标单位名称：****

招标单位信用代码：****0101MA9Y1DC01P

招标单位签订人：王志军

中标单位名称：****

中标单位信用代码：914********197608E

中标单位签订人：陈伟峰

合同金额：141万元

招标控制价：188万元

合同签署时间：2026-01-05 00:00:00

合同期限：1060

质量要求：一次性验收合格

合同主要内容：按招标文件

附件：

相关附件：

GZGXJB2-26002监理合同(OCR).pdf

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招标进度跟踪

2026-04-14

招标公告

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空调风柜采购招标公告

2026-04-14

招标公告

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目热泵采购招标公告

2026-04-07

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程招标公告

2026-04-03

招标公告

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程

2026-04-02

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购招标公告

2026-04-02

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）高低压柜设备采购招标公告

2026-04-02

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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）变压器设备采购招标公告

2026-03-09

合同公告

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包

2026-03-02

中标通知

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装中标结果公示

2026-01-29

招标公告

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目电梯采购与安装招标公告

招标项目商机

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