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深圳职业技术大学高性能半导体参数分析设备意向公开
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****高性能半导体参数分析设备意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 高性能半导体参数分析设备 |
| 预算金额（元）: | 2,330,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | ****学院专业的教学而言，高性能半导体参数分析设备具有关键作用。在《信号与系统》《第三代半导体器件》《模拟集成电路设计》《数字电路与逻辑设计》等核心课程中，半导体器件电学量测技术是芯片先进制造的核心环节，学生需掌握高精度量测设备的实操技能。目前学院缺乏专业设备，导致相关课程实训环节受限。该批设备可提供超 400 课时实践教学，覆盖半导体器件等参数的制造阶段评估、晶圆参数测试、UI连接等核心技能训练，显著提升学生在先进半导体器件制造领域的实践能力，满足产业对高素质技术人才的培养需求。在科研方面，中低功率半导体电学量测设备是突破半导体器件晶元级制造、专用和通用芯片测试验证等前沿技术的关键基础设施。设备具备的高电压高电流测试模块可支撑高功率芯片的参数测试、仿真、分析等课题研究。购置该批设备将填补技术平台空白，助力微系统集成、功率芯片制造等科研项目落地，提升学院在半导体器件制造、集成电路先进制造领域的科研竞争力，推动产学研深度融合。目前，本院并无相关设备，本校也无相关设备。因此，本项目设备购置是必要的。 |
| 联系人: | Robert |
| 联系电话: | 177****4212 |
| 预计采购时间: | 2026-03 |
| 备注: | 无 |
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2026-01-30
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