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3英寸化合物半导体芯片制造项目合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -常州

发布时间： 2026年01月30日

摘要信息

中标单位

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招标估价

招标联系人

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代理单位联系人

关键信息

半导体芯片制造

招标详情

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***********公司企业信息

3英寸化合物半导体芯片制造项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********50004-HA-004
合同签订日期 2025-12-26
合同类别设计合同金额(万元) 53.0000
建设规模总建筑面积：27726.73平方米。
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0115MA1H75BC4F
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 915********9764990
联合体承包单位名称统一社会信用代码

招标进度跟踪

2026-01-30

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