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碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设

审批

湖北-天门-天门市

发布时间： 2026年02月01日

项目详情

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建筑工程施工许可证电子证照信息

工程名称	碳化硅（sic）芯片的研发及封测项目建设	建设地址	****开发区天仙大道4号
工程项目编号	****	施工许可证电子证照编号	429********1300101
项目分类	房屋建筑工程	项目属地	-
建设单位	****	建设单位代码	****9006MAK0MB1MXW
建设单位项目负责人	李稳	项目负责人证件号码	**04196****18
计划开工日期	2026-01-05	计划竣工日期	2026-07-05
合同价格（万元）	3379.735	总面积（平方米）	29389
合计地上面积（平方米）	29389	合计地下面积（平方米）	-
发证机关	******建设局	发证机关代码	**9006MB**6861
签发日期	****0130	管理属地	-
建设规模	项目关注第三代半导体碳化硅（sic）芯片的研发、封装、测试、应用。总投资1.5亿元人民币，其中基建5000万人民币。芯片研发试验设备、芯片封装设备、测试设备、可靠性试验设备、应用方案研发设备等投入1亿元人民币。项目计划于2025年12月底启动，2026年8月完工，建成后年产2亿片芯片。

参加单位信息

承担角色单位名称企业统一社会信用代码负责人姓名项目负责人证件号码

单体项目信息

单体名称单体参数单体其他参数

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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