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| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 硬脆材料精整加工设备 |
| 预算金额(元): | 2,530,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 硬脆材料精整加****学院教学工作的关键支撑。《微电子及集成电路基础》《国产芯片创新实践》等核心课程中,学生需掌握硬脆材料加工、半导体衬底制备等实践技能。目前学院亟需此类专用设备,需满足从金刚石坯料成型到超精抛光的全流程实训需求,该批设备的引入可培养学生掌握金刚石衬底粗磨、精磨、高精度研磨及抛光全制程操作技能,熟练调控研磨压力、转速、抛光液参数,借助冷水机精准控温保障工艺稳定性,具备设备维护、缺陷判定与工艺优化的实践能力。在科研领域,硬脆材料精整加工设备是开展金刚石相关前沿研究的核心基础。开展8 英寸及以下金刚石热沉片、半导体器件等产品研发,需突破纳米级研磨抛光等主要技术瓶颈。设备可构建完整的金刚石加工科研平台,支撑半导体先进封装散热等方向研究。目前学校无同类专用设备,不存在重复购置,其引入能助力科研突破,提升学院在相关领域的科研竞争力。 |
| 联系人: | 王老师 |
| 联系电话: | 138****8507 |
| 预计采购时间: | 2026-03 |
| 备注: | 无 |