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低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板（清采比选20260122号）成交结果公告
招标详情
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***********公司企业信息
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成交信息
成交供应商：****
| 低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板 | 项目编号**** | |
| 2026-01-28 19:07:33 | 公告截止日期2026-01-31 20:00:00 | |
| **** | 付款方式合同签订后70%，验收合格后30% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后60个自然日内 | |
| ￥ 210000.00 | ||
| ****罗姆楼7-306 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
采购清单index
| 低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板 | 200 | 个 |
| ￥ 1050.00 |
| 1.基板数量：200。 2.封装类型：FC-BGA。 3.球间距：0.8 mm。 4.球直径：0.45mm。 5.植球数量：16x16=256。 6.基板层数：4。 7.基板材料：E705G、GL102。 8.散热措施：金属顶盖。 9.高速模拟差分接口1:最高有效s频率：48GHz；高速模拟差分接口2:最高有效频率：48GHz。 10.S11指标：S11小于 -20dB@DC-16GHz；S11小于 -14dB@16-32GHz；S11小于 -10dB@32-48GHz。 11.S21 指标：S21大于-1dB@DC-16GHz；S21大于-2dB@16-32GHz；S21大于-3dB@32-48GHz。 12.指定电源PDN阻抗<1Ohm@1MHz，<0.3Ohm@10MHz |
成交信息
| **** |
招标进度跟踪
2026-02-28
2026-02-02
中标通知
低损耗倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板（清采比选20260122号）成交结果公告
当前信息
2026-01-28
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