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采购结果名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件QG51672/48823的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件QG51672/48823的询价书
询价书编号:XJ202****31972
采购方案名称:分谈分签+****公司第七○九研究所+多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件QG51672/48823
采购方案编号:XYFA202****32856
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-01-13 22:31
报价截止时间:2026-01-30 16:00
| 1 | **** | 361068 | 多模850nm光纤FC万兆子卡PCB组件 | SXFC10GNET-M850-10 | 块 | 41.0 | 41.0 | 2026-01-30 |
姓名:成勋
手机:189****1795
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