量子芯片加工设备采购项目采购意向公告

发布时间: 2026年02月02日
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项目所在地:**省

为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将量子芯片加工设备采购项目的采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 需求概况 初步技术参数 预算金额(万元) 预计采购时间 备注
1 量子芯片加工设备采购项目
采购内容:磁控溅射设备; 激光直写设备; 刻蚀设备; 量子芯片加工配套设备
采购数量:1批
主要功能或目标:磁控溅射设备主要用于金属铌、钛、钽等薄膜及其氮化物的生长制备。 激光直写设备应用于亚微米尺度的图形化工艺及掩模版制备工艺,可应用于在各种衬底上进行激光直接光刻工艺,应具备激光直写光刻所要求的的各项条件。 刻蚀设备实现低损伤、高刻蚀速率、高选择比的刻蚀工艺,精确地控制刻蚀深度和形状。 量子芯片加工配套设备对量子芯片加工产生的废气进行尾气处理,确保排放指标符合国家相关标准。
需满足的要求:满足超导量子芯片微米级电路的镀膜工艺、光刻工艺、刻蚀工艺的设备需求
磁控溅射设备主要包括高真空快速进样室和超高真空磁控溅射室。 激光直写设备主要包括高精密激光图形发生器,具体包括温控防尘罩、光刻激光发生器、精密光学系统、工作台平台系统、激光光刻读写头等。 刻蚀设备主要满足硅刻蚀深度:30μm、刻蚀速率>2μm/min;刻蚀选择比:>30:1、硅孔侧壁垂直度:90±1°;硅材料刻蚀片内均匀性(150㎜硅晶圆,去边7㎜):<±5%、硅材料刻蚀片片间均值均匀性(150㎜硅晶圆,去边7㎜):<±3%。 量子芯片加工配套设备包含气体房和机台端尾气处理器,满足现有薄膜区、刻蚀区机台使用,以及现有气体房尾气处理使用。 1,450.00 2026年04月

注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;标书代写

2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。


联系人:吴老师

联系方式:150****2668


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