【建设工程】高端电子信息设备制造基地项目招标计划第1次变更

发布时间: 2026年02月02日
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项目招标计划

项目概况

项目名称

高端****基地

项目法人或招标人名称

****

项目批准文号

****

建设内容

项目总用地面积约148.5亩,**总建筑面积约19.1万平方米,规划**2幢生产厂房、1幢仓库、1幢产品检验车间、1幢配套综合楼及相关配套设施。采用国内先进技术和工艺,购置高速SMT生产线、后端生产线、导热系数综合测试仪、滤波器综合测试仪、晶体网络分析仪等设备,形成年产10万台(套)网络设备专用电路集成及通信专用电路集成的生产能力,达产后预计可实现年销售收入50亿元,税收1.8亿元。其中一标段用地面积42752.36平方米,约64.1亩,建筑面积90428平方米,其中地上建筑面积90428平方米,**1幢生产厂房、1幢仓库;二标段用地面积56250.18平方米,约84.4亩,建筑面积100539平方米。其中地上建筑面积96539平方米,地下建筑面积4000平方米,**1幢生产厂房、1幢产品检验车间、1幢配套综合楼及相关配套设施。

建设地点

位于**市**区高新区高新**侧,后林路东侧

投资估算

122500.0万元

资金来源

国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

(内容)

合同估算价

(万元)

预估工期

(日历天)

拟招标时间

高端****基地一期工程总承包项目

施工

70000.0

待定

2026年3月

高端****基地一期方案-初设设计项目

设计

780.0

待定

2026年3月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准。

招标人:****
法定代表人:杨聪聪
地址: 位于**市**区高新区高新**侧,后林路东侧
项目负责人:蒋婷琪
联系电话:137****0968
2026年02月02日
招标进度跟踪
2026-02-02
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