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| **雅信达年产120万平米印制电路板生产线扩建项目 |
| **县 |
| **市-**县 |
| **省**市******工业园) |
| 20000万元 |
| 本项目在现有设备基础上进行扩产增量,增加内层2条生产线,压合2条生产线,开料1条生产线,水平沉铜及VCP各2条生产线,外层线路2条生产线,图形电镀1条生产线,阻焊2条生产线,树脂塞孔1条生产线,文字1条生产线,钻锣、测试、FQC及包装配套增加150台各式设备,扩建设备均为智能智联设备,能耗低效率高省人工,总体产能由120万㎡/年增加到240万㎡/年;投产整体年消耗天然气145万m3/年,耗电6680万kW﹒h,能耗9970tce。投产后将实现3阶任意层互联HDI产品、1-60层高多层电路板、热点分离电路板等高端智能产品的批量生产,稳步提升产能、良率及产品附加值,预估年产值将达到15-20亿元。 |
| 2026年02月 |
| 2028年02月 |
| 备案类 |
| 未备案 |