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| 采购信息 | 采购单位名称 | **** | |||||
| 采购项目名称 | ****晶圆 芯片缺陷数据集 | ||||||
| 成交供应商 | **** | ||||||
| 成 交 价 | 48600元 | ||||||
| 联系方式 | 联系邮箱 | cgzx@ahu.****.cn | |||||
| 公示时间 | 自发布公示之日起2个工作日 | ||||||
| 采 购 清 单 | |||||||
| 序号 | 物资名称 | 规格型号 | 单 价 | 数 量 | 技术参数 | ||
| 1 | ****晶圆芯片缺陷数据集 | 订制/定制 | 48600 | 1套 | (1)缺陷种类:电极划伤、发光区划伤等不少于20种类;(2)光学参数:正常检验倍率(目镜*物镜):芯片尺寸>10*8 10*2.5倍;(3)适应产品种类:GaN、lnP、GaAs衬底芯片;(4)量测相机分辨率:0.17um/pixe1(20x)、0.06um/pixe1(50x);(5)正面光源:同轴;高环;低环;紫外UV;(6)总数据不少于10000张。 | ||