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400-688-2000
项目名称:芯承**度封装基板一期项目
招标人:****
联系人:徐工
联系方式:0574-****7136
投资估算(元):****00000
标段数量:1
预计招标时间:2026-03
项目概况:芯承**度封装基板一期项目位于**区柴桥芯港小镇,**规划工业用地,西至规划绿地、南至规划绿地、北至规划220KV芯港变。用地面积约2.8万平方米,总建筑面积约6万平方米,拟建定制型厂房及其相关基础配套等。
标段包类型:勘察设计
招标范围:包括勘察(新增勘探孔初勘和详勘)及其后续服务,方案设计、初步设计(含概算)、施工图设计及及深化设计的全部内容【主要包括但不限于建筑、结构、给水排水、电气(含充电桩、光伏)、暖通、消防、智能化、市政(含综合管线)、园林绿化、基坑围护(若有)、泛光照明(若有)、幕墙(若有)、海绵城市、抗震支架、标识标牌(包含交通标志)、门窗深化、双千兆(有线、无线)弱电系统等设计】,以及专家论证、 建筑面积咨询、海绵城市建设评价、建设期间环境影响评估(若有)、安全评价(含安全预评价、安全设施设计),以及配合概算审核、预算编审、施工配合、竣工验收、移交及后续配合工作等。
备注:本次公开的招标计划是本项目的初步安排,具体情况以招标公告和招标文件为准。
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