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便于供应商及时了解采购信息,现将本单位2026年2月至2026年3月采购意向公开如下:
| 序号 |
采购项目名称 |
标的名称 |
标的数量 |
预算金额 (元) |
预计采购日期 |
主要功能或目标 |
需满足的要求 |
| 1 |
********学院2-4英寸InP基高频高速集成电路工艺与测试平台(I期)设备采购项目 |
2-4英寸InP基高频高速集成电路工艺与测试平台(I期) |
1批 |
2219万 |
2026年3月 |
本项目所需配置仪器****学校在半导体领域的科研水平,聚焦InP基器件工艺和InP基器件和电路的测试表征等方向开展科学研究,设备包括但不限于薄膜沉积、等离子体刻蚀、形貌测量、高频测量、低温探针台等,平台将以**为核心、立足**、放眼**、对接省内外高端仪器、量子计算、深空探测等领域对高性能InP基器件和电路的需求,围绕形成基线工艺、形成流片服务能力,促进创新成果的转化和孵化,完成“产学研用”的链接。 |
1.****政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录。 2.供应商必须提供产品的安装调试服务,并配合产品验收工作。 3.售后技术支持方案合理,提供技术培训及与产品领域相关的技术文档、客户案例作为参考。 4.供应商需提供产品的售后服务,响应时间不超过24小时。 |
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****
2026年2月3日