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DDR4玻璃基重构晶圆功能测试寻源公告
招标详情
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一、基本信息
标题：DDR4玻璃基重构晶圆功能测试
寻源单位：
寻源截止时间：2026-02-13 18:00:00标书代写
采购领域：民用产业服务外协外包
采购品类：服务-技术服务-其他技术服务
预计采购形式：非招采购
二、采购需求
采购领域：寻源需求内容： 项目拟开展8寸DDR4重构晶圆功能测试，需求具体包含： 测试方案编制，测试需包含管脚电通断测试、DDR4模式寄存器配置验证和DDR4全速读写功能验证，读写测试速率需达到2666Mbps，提供完整测试方案报告； 完成8寸玻璃基DDR4重构晶圆测试程序与测试向量编写，并完成测试方案中所述测试项的测试，提供测试程序及晶圆测试数据； 3、完成测试所需测试负载板、探针卡等物料的设计、加工，并提供全套测试工装治具。
三、资格条件
采购领域：1.供应商在过往三年中具备DDR4或DDR5或其他同代DDR存储测试业务； 2.供应商所提供的服务为其营业执照规定的主营范围内。
招标进度跟踪
2026-02-04
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