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半导体产业园服务配套工程项目招标计划公告
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半导体产业园服务配套工程项目招标计划公告
信息发布时间:2026-02-04
| 一、项目名称：半导体产业园服务配套工程项目 | |
| 二、项目法人（或招标人）：**** | |
| 三、项目概况：建设内容为产业园南侧河道整治、**近水平台、健身步道、篮球场、足球场、**路和珠江路道路门头、小品雕塑、亮化、路灯、美化等。具体以招标人的需求为准。 | |
| 四、合同估算价：3800万元 | |
| 五、资金来源：自筹 | |
| 六、主要招标内容：工程施工 | |
| 七、计划招标时间：2026年03月06日 | |
| 八、是否专门面向中小型企业：否 | |
| 备注：以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。 |
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