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信息科学与工程/新型半导体工艺、逻辑器件和芯片的设计与制造服务
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****2026年4月政府采购意向-信息科学与工程/新型半导体工艺、逻辑器件和芯片的设计与制造服务 详细情况
| 信息科学与工程/新型半导体工艺、逻辑器件和芯片的设计与制造服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年4月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 信息科学与工程/新型半导体工艺、逻辑器件和芯片的设计与制造服务 |
| 预算金额： | 195.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1300 电子、通信与自动控制技术研究服务
|
| 采购需求概况 ： |
采购新型半导体晶圆、工艺、逻辑器件及芯片的设计与制造技术服务，用于支撑科研实验与技术验证，提升集成电路领域研究能力。
|
| 预计采购时间： | 2026-04 |
| 备注： |
138****8725 何**；139****5581 马浚
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-02-05
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