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集成电路用8-12英寸半导体硅片项目-1台腐后清洗机招标
招标详情
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***********公司企业信息
| 1、设备需求 | |||||
| 设备需求方 | ****/**基地/8寸事业部 | ||||
| 需求方诉求点 | 安全、高效、稳定、易操、美观、低价 | ||||
| 设备目标 | 用于千级洁净环境的酸腐蚀后清洗机 | ||||
| 2、上料对象 | |||||
| 上料对象 | 尺寸 | 设备图片 | 设备周边布局图 | ||
| 人工上料 | 8寸片盒 | 无 | 放置净化间环境，设备尺寸尽量压缩，满足千级净化环境的使用要求 | ||
| 3、工艺生产及设备要求 | |||||
| 序号 | 工步 | 工艺内容 | 标准 | 设备功能 | |
| 1 | 上料 | 人工上料、湿法上料 | 支持片盒：PFA白篮、自动读取RFID | ||
| 2 | 清洗槽 | 快排、鼓泡、喷淋 | 喷淋冲洗 | ①旋转式清洗 ②具备标准Interlock防护能力； ③安装片篮RFID读取功能 ④产品湿进干出 |
|
| 3 | 药液槽 | 旋转抛动、温度、循环量 | |||
| 3 | 下料 | 人工下料、支持4工位片篮、ARM固定机械臂下料方式 | |||
| 产能 | 1 | 每RUN清洗50片产品 | |||
| 2 | ≥350000片/月 | ||||
| 设备配置 | 1 | 配备FFU过滤器保证内部洁净度，内部各区域安装压差计 | |||
| 2 | 设备管线标准：使用日欧美等国际通用标准。 | ||||
| 3 | 配备设备信号灯，能显示正常工作、报警、警告等设备状态。 | ||||
| 4 | 配备ionizer满足预防静电功能。 | ||||
| 5 | 甩干机配备不平衡检测装置。 | ||||
| 6 | 配备化学湿法（如DHF、HF、SC1）与物理清洗、集成多工艺槽体；SC1-1、SC1-2、F-Rinse各槽体配备超声：164KHZ 800W | ||||
| 7 | 各PN2管路、CDA管路、水路的压力表、药液槽温度、药液槽循环量、水槽溢流量、排风压力，超声发声器功率、喷淋水流量、FFU 带有数显式并支持上传监控屏幕，并可设置报警值，水槽需增加鼓泡设置自由控制是否需要使用，可设置鼓泡大小，监控鼓泡流量，各槽体具备液位监测功能，且支持上传FDC监控 | ||||
| 8 | 内部管路长时间在化学品或高温下无变形、开裂现象 | ||||
| 9 | 化学品槽循环量控制需稳定与20±3以内，纯水溢流槽与快排槽水流量稳定与25±3以内 | ||||
| 10 | 设备有安全互锁防护，例如防护门或者光栅等安全感应器，机械手臂速度可分段自行调节，排气****学区域划分、各化学品区域需安装漏液感应器及漏液排，设备前后各配置一个操作屏，异常时前后都有声音报警识别 | ||||
| 11 | 外壳材料符合FM4910防火等级认证。 | ||||
| 12 | 带有EMO并带有EMO防护罩防止误触碰。 | ||||
| 13 | 配备内部维修空间 | ||||
| 14 | 机台内部每2-3个槽体配备监控摄像，在机械臂或槽体出现异常后在机台端能调取监控录像，协助排查问题点（视频存储需≥30天） | ||||
| 15 | 配备安全互锁设施，避免人身伤害；例如防护门或者光栅等安全感应器，机械手臂速度可分段自行调节，排气****学区域划分、各化学品区域需安装漏液感应器及漏液排，设备前后各配置一个操作屏，异常时前后都有声音报警识别 | ||||
| 16 | 机台具备有中英或中日兼容等中文识别系统 | ||||
| 17 | 设备部分备件需求使用：循环泵：PE-20MA（PUMP功率可调节） 稳压泵：PA-20HB 滤芯罐：PFA Housing(10”) Installed 使用滤芯：0.1μM滤芯 超声发声器：NXGC-164K（164KHZ 800W） | ||||
| 18 | 设备具备故障报警，具有故障代码显示功能且报警信息里要包含故障的处理方法 | ||||
| 19 | 设备操作含有普通用户和管理员两种用户模式，分别具有不同级别权限 | ||||
| 20 | 加工过程的参数历史记录可查询（流量、状态，加工时长，产品加工记录等），并可以自动导出； | ||||
| 工艺标准 | 1 | 表金属＜1E+11 | |||
| 2 | 清洗后0.3μm颗粒△≤30个 | ||||
| 自动化/信息化标准 | 1 | 满足SECS/GEM通讯协议要求，并配合完成相关信息化、自动化要求 | |||
| 2 | 机台需具备信息读取（RFID） | ||||
| 3 | 机台需具备E84模块满足自动化对接 | ||||
| 4 | 自动化对接调试对应Load port口需适配机器人上下料，具备抓取空间 | ||||
| 5 | 适配自动化、信息化对接要求 | ||||
| 6 | 满足半导体SEMI标准 | ||||
| 7 | Communication Status (Offline、Online-Local、Online-Remote) | ||||
| 8 | Equipment Status （Idle、Run、Down、PM） | ||||
| 9 | Port Status （Load Request、Load Complete、Unload Request、Unload Complete、Enable/Disable） | ||||
| 10 | Carrier ID Read and | ||||
| 11 | Slot Mapping Sensor | ||||
| 12 | Slot Mapping Sensor | ||||
| 13 | Recipe Management S7F1、S7F3、S7F5、S7F19、S7F25、Recipe Edit Event | ||||
| 14 | Process Start Event | ||||
| 15 | Module In/Out Event (Every wafer or cassette move event in equioment) | ||||
| 16 | Process/Measurement Data | ||||
| 17 | Process End Event | ||||
| 18 | Alarm | ||||
| 19 | FDC Data (S6F1、S2F23、S1F3) | ||||
| 20 | Terminal Service(S10F1/3) | ||||
| 21 | SEMI E84: ENHANCED CARRIER HANDOFF PARALLEL I/O INTERFACE | ||||
| 22 | Provide communication Spec/Manual and SECS Log | ||||
| 23 | Tool must write readable SECS Log | ||||
| 24 | Install anti-virus software (For example Symantec) | ||||
| 25 | Control Jobs and Process Jobs ManagementS16F11、S16F15以及S14F9 | ||||
| 26 | E87 Local Load Port Behavior S3F17 | ||||
| 设备运行 | 1 | Up Time≥ 98% | |||
| 2 | MTTR <= 2H，MTBF >= 720H | ||||
| 外观与尺寸 | 1 | 设备尺寸尽量小，要求设备预留维护空间； | |||
| 2 | 外观颜色与现场保持一致（象牙白）； | ||||
| 3 | 设备外观整洁无裸露走线，管线标识清晰不易擦除； | ||||
| 4 | 机台尺寸控制在：W8525 x D2000 x H2200mm，左右维修空间800mm； | ||||
| 安全 | 1 | 噪声、震动、物质、热值、辐射、粉尘、放射性、安全防护、感知预警、安全连锁、能源控制、安全标识、人体功效设计等，满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求满足中国对应设备法律法规及设计标准规范要求 | |||
| 厂务 | 1 | 提供水电气需求和接口标准，按中环厂务标准对接； | |||
| 2 | 设备的能耗需符合国家和行业规定的能效标准、能耗限额、能效标识等要求 | ||||
| 售后 | 1 | 质保期：设备验收后12个月 | |||
| 2 | 提供设备说明书和维护保养规范 | ||||
| 3 | 提供设备售后服务 | ||||
| 报名联系人：柳明，邮箱：****@tcl.com 报名起止时间2026年2月5日-2026年2月14日 |
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| 项目名称：集成电路用8-12英寸半导体硅片项目-1台腐后清洗机招标； 报名地址：https://sup.****.com/supplier/bid/bidShare.html?bidId=ff3fa33ff5b74207bea93836e2f05e86 |
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2026-02-05
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