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**半导体设****基地项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********50001-HB-001
合同签订日期 2025-12-25
合同类别 勘察 合同金额(万元) 25.6785
建设规模 建筑面积118307平方米
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0681MAG1EN9F6J
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********2746661
联合体承包单位名称 统一社会信用代码