半导体特色生态产业园宗地分割及测绘项目中标结果公告

发布时间: 2026年02月05日
摘要信息
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招标估价
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招标详情
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一、项目编号:****

二、项目名称:半导体特色生态产业园宗地分割及测绘项目

三、中标信息

投标人名称:****

投标人地址:**省**市新站区学府路1506号**智慧产业园B33栋1001

中标金额:38000.00元

四、主要标的信息

服务类

名称:半导体特色生态产业园宗地分割及测绘项目

服务范围:完成半导体特色生态产业园宗地分割、竣工测绘、落宗图。半导体特色生态产业园项目工程总建筑面积约32万平方米,位于沿江路以南、牧之路以西地块,建设内容包括 8 栋多层厂房、5 栋高层厂房、1 栋多层生产配套楼、1 栋高层综合楼及其它总体配套设施,其中地下车库建筑面积约8千平方米。以上单体及配套需要进行宗地分割、竣工测绘、落宗图,便于资产管理及下步安排。

服务标准:符合相应测绘规范要求,并****登记中心要求

五、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

六、其他补充事宜

七、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.招标人信息

名 称:****

地 址:**市**区清清溪大道695号

联系方式:151****8988

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**市**区长**路688号1313室

联系方式:139****7810

3.项目联系方式

项目联系人:宋林潼

电 话:139****7810

招标进度跟踪
2026-02-05
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