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芯片封装项目（第二次）失败公告
招标详情
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公告类型：废标公告 发布时间： 2026-02-04 17:40:21 截止时间：2026-02-09
统一信息编码：HLJGGG202****4004
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
采购人：****
采购代理机构：****
采购项目名称：芯片封装项目（第二次）
采购代理编号：****
获取竞争性谈判文件截止时间：2026年01月29日09:30（**时间）
本项目于2026年01月15日发布竞争性谈判公告，并于2026年01月29日09：30（**时间）进行了公开唱价，于2026年01月29日完成评审，本项目通过资格性审查/符合性审查的有效应答人不足三家且明显缺乏竞争性，依据竞争性谈判文件规定，宣告本次招标失败。
公示日期：2026年02月04日至2026年02月09日
现将该项目的采购结果予以公示，接受社会各界监督，如有异议，请以书面形式加盖单位公章后以纸质文件或电子扫描件的方式在公示期内向采购代理机构提出，逾期将不再受理。
联系电话：136****0752
邮箱：****@potevio.com
采购人：****
采购代理机构：****
2026年02月04日
招标进度跟踪
2026-02-05
废标公告
芯片封装项目（第二次）失败公告
当前信息
2026-02-04
废标公告
芯片封装项目（第二次）失败公告
2026-01-21
中标通知
【采购】芯片封装中标公告
2026-01-15
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废标公告
芯片封装项目竞争性谈判失败公告
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