主板、模块、显控终端等询价公告

发布时间: 2026年02月05日
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公告类型:询价 发布时间: 2026-02-04 17:35:15 截止时间:2026-02-12标书代写

统一信息编码:HLJGGG202****4144

项目编号:**** 预算经费:35万元 专业领域:其他

一、采购方:****

二、项目名称:主板、模块、显控终端

三、项目编号:****

四、资质要求:具备相关保密资格等级及相应资质,我所合格供方名录内

五、任务要求:

1. 主板、模块、显控终端

2. 显示器

六、验收要求:合格证验收。

七、对接方式

本项目采用线下对接,将报价单邮寄至指定地址,所有信息必须脱密,保密责任由提供方负责。

八、交货期:2026年04月30日

九、基本信息:

单位名称:****

地址:**市**区金都路5200号

联系人:张怀春

联系电话:180****8140

十、截止日期:2026年02月12日

招标进度跟踪
2026-03-04
2026-02-05
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