集成电路制造和半导体器件实训系统与平台

发布时间: 2026年02月05日
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****2026年02月至04月政府采购意向-集成电路制造和半导体器件实训系统与平台 详细情况
集成电路制造和半导体器件实训系统与平台
项目所在采购意向: ****2026年02月至04月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 集成电路制造和半导体器件实训系统与平台
预算金额: 95.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0499其他终端设备
采购需求概况 :
平台包含1整套半导体器件参数测试系统,可用于半导体器件的超高精度I-V、C-V测试,其包含两个SMU模块、一个CVU模块、高精度PA模块以及可精准位移控制的探针台。该测试分析平台可支撑电子科学与技术、集成电路与集成系统专业的学生开展半导体材料与器件的测试分析实验及工艺拓展实践。
预计采购时间: 2026-04
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-02-05
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