汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目110kV变电站工程施工招标计划

发布时间: 2026年02月06日
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项目招标计划表

招标项目名称

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目110kV变电站工程施工

招标人名称

****

项目批准文件名称及文号

****发改委项目备案表(2309-340203-04-01-204116)

项目概况及主要招标内容

项目位于**省**市**区利民东路以北,鸠**路以东,太赫兹大道以西。汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目110kV变电站工程建设内容包括建设规模范围内的材料及设备采购;变电站土建(含桩基)施工、电力系统(含红线内外线及外线通道)、一般机电给排水系统、消防系统安装施工;通过国****电站送电,完成移交及项目建成后的保修售后服务等相关技术服务。建设周期6个月,计划于2026年10月30****电站送电。

项目投资金额(万元)

3500

资金来源

自筹资金

招标项目类别

工程施工

招标项目所属行业

房建

计划招标方式

公开招标

计划招标时间

2026年03月

发布日期

2026年02月06日

联系人

林海平

联系方式

136****7119

备注

注:本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际发布的招标公告和招标文件为准。

汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目110kV变电站工程项目招标计划表.pdf

附件(1)
招标进度跟踪
2026-02-06
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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目110kV变电站工程施工招标计划
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